Samsung использует дефицит HBM4 как рычаг в переговорах с AMD: на кону производство чипов на техпроцессе 2 нм

Глава AMD Лиза Су прилетела в Сеул 7 октября, и официальной повесткой была память HBM4: вычислительной стойке AMD Helios требуется 31 ТБ HBM4 на систему, без неё поставки невозможны. По данным TrendForce и Chosun Biz, на тех же встречах обсуждался вопрос поважнее: сможет ли Samsung Foundry перетянуть процессорные и графические кристаллы AMD на свой 2-нм техпроцесс SF2P.

Рычаг очевиден: SK Hynix, по сообщениям, отдала большую часть выпуска HBM4 2026 года под NVIDIA, и Samsung остаётся главным поставщиком HBM4 для ускорителя AMD Instinct MI455X. Контракт не анонсирован, условия не раскрыты. Представитель AMD, по данным корейской прессы, назвал TSMC бесспорным лидером на 2 нм, а отраслевой источник охарактеризовал переход к Samsung как «слишком рискованный».

Камень преткновения - выход годных кристаллов: по сообщениям, техпроцесс Samsung SF2 заметно не дотягивает до примерно 70%, которых ждут крупные заказчики. AMD вряд ли доверит Samsung флагманские ускорители в ближайшее время: более безопасным первым шагом называется потребительский Ryzen, на что намекает Daishin Securities. Сама Лиза Су заявила, что AMD «продолжает изучать возможности партнёрства».

Параллельно Samsung, по данным Chosun Biz, ведёт финальную стадию переговоров о ценах на HBM4 2027 года с Nvidia и Broadcom: компания добивается цен более чем втрое выше уровней HBM3E. А 12-слойная память HBM4E Samsung на 48 ГБ со скоростью до 16 Гбит/с на контакт и на 16% более энергоэффективная, по сообщениям Hankyung, прошла квалификацию качества у NVIDIA и крупных гиперскейлеров. Counterpoint при этом прогнозирует, что платформа NVIDIA Rubin сохранит 12-слойные стеки HBM4 от Samsung и SK Hynix.