AI и дата-центры
Wiwynn показала на OCP 2026 стойки NVIDIA Vera Rubin NVL72 и AMD Helios и живую демонстрацию CPO
Публикация:
72 GPU Rubin и 36 CPU Vera в одной жидкостной стойке NVL72, рядом стойка AMD Helios на Instinct MI450, а на соседнем стенде живое демо co-packaged optics с оптической телеметрией.
Wiwynn привезла на саммит OCP Global Summit 2026 в Сан-Хосе платформы следующего поколения для AI, инженерные решения по теплоотводу и оптические интерконнекты. Компания вместе с Wistron вошла в число первых NVIDIA Pilot Build Partners для платформы NVIDIA Vera Rubin NVL72: партнёрство покрывает инженерную валидацию и внедрение дизайна у заказчиков.
Vera Rubin NVL72 строится как жидкостная стоечная архитектура: 72 GPU NVIDIA Rubin и 36 CPU NVIDIA Vera, связанные NVLink шестого поколения. Это вычислительная единица масштаба стойки для обучения и инференса крупных моделей.
Рядом показали стоечное решение AMD Helios на открытом стандарте Open Rack Wide (ORW): GPU AMD Instinct MI450, серверные CPU AMD EPYC шестого поколения, сетевые технологии AMD Pensando и открытое ПО AMD ROCm.
Отдельный стенд посвятили co-packaged optics: стоечное решение scale-up с партнёрами Ayar Labs, Corning, GUC и Senko. Показали прокладку волокна на уровне стойки, интеграцию патч-панелей, управление волокном от нескольких вендоров и живую демонстрацию телеметрии оптических модулей.
По теплу два демо. Первое - охлаждение на алмазных микроканалах с прямым соединением алмаза и кремния. Второе - двусторонняя холодная пластина на 6 кВт с Cavity PCBA и VPD: мощность охлаждения 6 кВт, прирост теплоотвода более 15% и снижение потерь в цепи питания до 80%.