USB, кабели, питание и передача данных

AI и дата-центры

NVIDIA расширяет выпуск компонентов для AI-инфраструктуры вместе с шестью поставщиками

Публикация:

Редакция USB.RU

NVIDIA договорилась с шестью производственными партнёрами о расширении выпуска подложек, упаковки, тестирования чипов и оптических компонентов. Это планы на ближайшие годы, а не уже достигнутый рост мощностей.

Логотипы Amkor, IBIDEN, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL и Unimicron на чёрном фоне.
Логотипы партнёров NVIDIA по цепочке поставок. Изображение: NVIDIA.

NVIDIA объявила о планах расширить глобальные мощности по производству компонентов для своих ускоренных вычислительных систем. В проекте участвуют Amkor Technology, IBIDEN, King Yuan Electronics (KYEC), Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries (SPIL) и Unimicron. Компании затронут производство подложек для корпусов чипов, передовую упаковку, тестирование полупроводников и оптические двигатели.

По данным NVIDIA, соглашения с IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics и Unimicron должны увеличить совокупную мощность по выпуску подложек в 2,5 раза за три года. Для расширения площадки IBIDEN в японском Оно NVIDIA предоставляет многомиллиардный аванс на резервирование мощностей; дополнительный выпуск там ожидается с первого квартала 2028 года. Samsung задействует имеющиеся предприятия в Южной Корее и планирует модернизацию и новые фабрики в Седжоне и Пусане. Расширение Unimicron на Тайване должно начать добавлять мощности во втором квартале 2027 года и выйти на полный объём к середине 2028-го.

Amkor и NVIDIA намерены более чем на 300% увеличить мощности по выпуску интерпозерных пластин в Южной Корее к концу 2028 года. Для тестирования чипов NVIDIA ожидает удвоения совокупных мощностей с 2026 по 2027 год. KYEC получит от NVIDIA аванс в 1,1 млрд долларов на резервирование мощностей для новых американских площадок и оборудования; серийное производство там намечено на апрель 2027 года. В Сингапуре расширенные тестовые операции должны выйти на высокий объём производства в феврале 2027-го.

Отдельный проект SPIL на Тайване касается оптических двигателей для систем с совместно упакованной оптикой. NVIDIA и SPIL рассчитывают увеличить эти мощности в 15 раз к середине 2027 года и планируют ещё одно удвоение к концу 2028-го.

Все сроки и показатели роста в сообщении — планы и прогнозы компаний. Если они будут реализованы, расширение должно снять часть ограничений на выпуск подложек, упаковку и тестирование ускорителей, однако объявление не подтверждает, что перечисленные мощности уже построены или достигли целевых объёмов.

Все новости →

Ещё на USB.RU

Статьи →

Объяснения и инструкции

Справочники →

Термины и стандарты

Инструменты →

Проверки и практические материалы

Подготавливаем выбранный материал…

Продолжить чтение