NVIDIA показала, как подселить оптику прямо к чипу: прототип OOI и 256 Гбит/с по одному волокну

13 октября в Сан-Франциско на конференции SEMICON West 2026 NVIDIA показала два исследовательских направления для наращивания связей в ИИ-системах. Первое - OOI (Optics on Interposer): оптический движок, который раньше стоял на органической подложке корпуса, переезжает на интерпозер, несущий вычислительный чип. По репортажу корейского отраслевого издания THE ELEC с места событий, прототип уже собран. Второе - DWDM, плотное мультиплексирование по длинам волн: независимые данные на восьми длинах волн идут по одному волокну одновременно, суммарно 256 Гбит/с. Обзор исследований 20 октября опубликовал XenoSpectrum.

Смысл OOI - в электрическом тракте. Раньше сигнал шёл от вычислительного чипа через интерпозер и органическую подложку к оптическому движку. OOI убирает участок через органическую подложку: соединение идёт короткими плотными дорожками прямо по интерпозеру. Плотность соединений растёт, энергопотребление падает, а тонкая разводка интерпозера позволяет гнать много параллельных сигналов на умеренной скорости каждого вместо разгона небольшого числа линий до предела. Конфигурация напоминает размещение GPU и HBM на одном интерпозере, но оптический движок память не заменяет - это связь чипа с оптическими цепями.

Цифры DWDM-части опираются на доклад NVIDIA на конференции OFC в марте 2026 года (статья M4B.2 «A 256 Gb/s DWDM Optical I/O in a 3D-stacked EIC/PIC Silicon Photonics Platform»): конфигурация «8+1» - восемь линий данных по 32 Гбит/с и отдельная линия тактирования, итого 256 Гбит/с данных. Электронный чип выполнен по техпроцессу 7 нм, фотонный - 65 нм, кристаллы сложены в 3D-стек. XenoSpectrum при этом оговаривает: нельзя подтвердить, что эксперимент OFC и прототип OOI с SEMICON West - одна и та же установка, и результаты мартовского эксперимента не становятся автоматически характеристиками будущего продукта.

Обе технологии - исследовательские, решения о внедрении в конкретные GPU не принято. Открытые вопросы - теплоотвод (горячий вычислительный чип вплотную к оптике), упаковка, ремонтопригодность и реальное снижение энергопотребления всего тракта с учётом электрических и оптических цепей. Сама идея оптики на интерпозере восходит к статье NVIDIA 2023 года в Journal of Lightwave Technology. Если тепловые и производственные проблемы решат, связка OOI и DWDM станет сильным кандидатом на расширение пропускной способности ИИ-систем.