Murata раскрыла дорожную карту CPO для ИИ-дата-центров: оптические модуляторы, керамические подложки и гибкая разводка

Японская Murata Manufacturing представила технологическую дорожную карту в области co-packaged optics (CPO) для дата-центров искусственного интеллекта. Документ продолжает направление, впервые показанное компанией на выставке OFC 2026 в марте, и описывает эволюцию оптических интерконнектов с интеграцией электрических, оптических и тепловых функций вплоть до 2032 года.

CPO предполагает размещение оптических движков вплотную к чипам - например, к коммутационным ASIC, - сокращая путь, который проходят электрические сигналы. Замена меди на оптику позволяет передавать больше данных на высокой скорости с меньшими потерями сигнала и энергопотреблением.

Работа идёт по трём направлениям. Первое - оптические модуляторы: Murata разрабатывает модулятор на тонкоплёночном ниобате лития (TFLN), преобразующий электрические сигналы в оптические внутри фотонного интегрального контура. Цель - электрооптическая полоса свыше 100 ГГц и скорость более 400 Гбит/с на канал. Первый образец компания планирует завершить в четвёртом квартале 2026 года, массовое производство - в 2028-м, а к 2030 году скорость вырастет до 800 Гбит/с на канал.

Второе направление - керамические подложки LTCC для интеграции фотонных и электронных чипов. Керамика лучше отводит тепло и меньше впитывает влагу, чем органические подложки. В 2028 году Murata представит LTCC со встроенными пассивными компонентами и функциями охлаждения, а к 2030-му разместит оптические волноводы прямо на подложке.

Третье - гибкая разводка на жидкокристаллическом полимере (LCP), которую можно изгибать под компоновку в тесных корпусах. К 2032 году компания рассчитывает объединить электрическую и оптическую разводку в одной подложке, выбирая способ передачи в зависимости от дистанции.

Конечная цель Murata - «опто-электро-тепловое совместное проектирование» (Opto-Electro-Thermal Co-design): оптимизация производительности всей системы, а не отдельных компонентов.