Mixx объяснила, почему оптика рядом с чипом упирается в коннектор: потери SxC 0.2 дБ

SxC это слой подключения платформы HBxIO: коннектор с расширенным лучом, который Mixx запустила в сентябре, а теперь продвигает как основу для оптики рядом с корпусом. Внутри корпуса оптику ставят рядом с главным чипом, и каждое волокно проходит через коннектор, где и решается бюджет потерь: допустимая суммарная потеря мощности лазера между излучателем и приемником.

В одной стоечной единице OCP коннектор доводит плотность до 24,576 волокон, что в четыре раза выше плотности MMC. Один коннектор несет до 64 волокон, а объединительная панель с шестнадцатью коннекторами дает 1,024 волокна на площади менее 800 кв. мм.

Почему именно расширенный луч: в обычном физическом контакте торцы прижаты, а свет идет по сердцевине около 9 микрон, поэтому пыль, масло или царапина могут его перекрыть. Расширенный луч в одной из показанных EBO MSA конструкций расширяется примерно до 80 микрон, проходит небольшой воздушный зазор и фокусируется обратно, а торцы не касаются друг друга. По данным EBO MSA, это дает примерно 20-кратное снижение усилия соединения и примерно 85% сокращение времени установки и чистки.

EBO MSA создана в марте 2026 года, сейчас в ней более 60 участников, и она разрабатывает спецификацию на 128 волокон. Mixx также строит модуль Open CPX, где оптический движок платформы HBxIO сочетается со съемным коннектором SxC, чтобы движок и волокно можно было тестировать и заменять по отдельности.

Ноябрьское заявление не новый продукт: сам коннектор SxC запущен в сентябре, а модуль Open CPX компания только строит. При этом EBO MSA сообщает, что около 80% сетевых проблем связаны с чисткой, а около 95% запросов на обслуживание касаются чистки, поэтому внутри корпуса, где до каждого коннектора добраться сложнее, надежность соединения становится критичной. Из нашей ленты по теме: оптика рядом с корпусом от Tower и Innolight и оптическая архитектура DORA от ODCC.