Microsoft представила ИИ-ускоритель Maia 300: HBM4, стойки на 96 чипов с 2027 года

Microsoft представила Maia 300 - третье поколение собственных ускорителей для искусственного интеллекта. Анонс датирован 12 октября. Компания заявила, что с 2027 года масштабирует семейство Azure Maia до нескольких гигаватт и сделает его основной системой инференса для своих продуктов и сервисов.

Чип построен на многочиплетной архитектуре: вычислительные чиплеты выпускаются по процессу TSMC N2P, а контроллеры памяти и ввода-вывода вынесены в отдельные кристаллы. Восемь стеков HBM4 дают 288 ГБ памяти и пиковую пропускную способность 18,0 ТБ/с при TDP 950 Вт. Microsoft ожидает, что Maia 300 выдаст на 40% больше токенов на мегаватт, чем «ведущие GPU-системы» - эталон для сравнения компания не назвала, так что цифра пока остаётся заявлением производителя, а не независимым замером.

Стойка объединяет 96 ускорителей в пределах 167 кВт: суммарно получается 27,6 ТБ памяти HBM и 1,7 ПБ/с совокупной пропускной способности. В такой конфигурации Microsoft обещает до 7 раз большую пропускную способность на уровне стойки, чем у Maia 200.

Архитектура заточена под инференс: длинные контексты, диалоговые сценарии, агентские задачи в несколько шагов. Внутри работает программно-определяемая архитектура потоков данных, сжатие в форматы вроде MXFP4 снижает нагрузку на память, а связь между ускорителями идёт по двухуровневой Ethernet-фабрике с собственным ИИ-транспортом.

Предшественница Maia 200 уже обслуживает рабочие нагрузки Microsoft: Microsoft Copilot, команду MAI, а GitHub Copilot и Microsoft Foundry должны перейти на неё до конца года. Microsoft заявляет для Maia 200 до 1,7 раза больше токенов на ватт во встроенных ИИ-функциях Teams, Copilot и Cowork по сравнению с «ведущей GPU-инфраструктурой» - опять без независимой проверки. Производственные развёртывания Maia 300 начнутся в 2027 году.