AI и дата-центры
Micron ставит память прямо на чип: vHBM и vEIM выйдут в 2028 году
Публикация:
На технологическом вебинаре Micron показала вертикально собранную HBM с логикой XPU на кристалле и отдельную память для краевого ИИ-инференса.
Micron провела ежегодный технологический вебинар 2026 года, где представила прогнозы по DRAM, HBM, NAND и SSD. Отдельный блок был посвящен стековой памяти: в 2028 году, одновременно со стандартной HBM5, компания ожидает появления двух новых типов 3D-памяти - vHBM и vEIM. Об этом 22 октября написала IT Home.
vHBM - это 3D-интегрированная версия HBM: кристаллы DRAM, базовый кристалл и логический чип XPU собираются вертикальным стеком. Такое размещение дополнительно сокращает путь данных между памятью и вычислениями, повышает эффективность пропускной способности и снижает энергопотребление. vHBM сможет сосуществовать со стандартной 2.5D HBM.
vEIM устроена похоже, но спроектирована под инференс ИИ на краю сети. Цель первого поколения: пропускная способность 2 ТБ/с при энергоэффективности менее 1 пДж/бит.
Для производства обоих типов Micron планирует применять бесшариковое гибридное соединение кристаллов и встроенные решения для отвода тепла. Сами слайды предупреждают: сроки и целевые характеристики в дорожной карте ориентировочные и могут измениться, так что 2028 год - это план, а не обещание поставок.