USB, кабели, питание и передача данных

AI и дата-центры

Intel заявляет, что единственная в отрасли серийно выпускает фотонику на пластинах 300 мм

Публикация:

Редакция USB.RU

На саммите OCP 2026 компания представила кремниевую фотонику с фосфидом индия на 300-миллиметровых пластинах и позиционирует себя поставщиком оптики для всего рынка ИИ-дата-центров. Независимого подтверждения заявления пока нет.

Чипы Intel с оптическими соединениями на плате
Кремниевая фотоника Intel. Изображение: TrendForce.

13 октября на OCP Global Summit в Сан-Хосе вице-президент Intel по системам и решениям для дата-центров Ник Дубе представил видение кремниевой фотоники компании. Ключевое заявление: Intel - единственный контрактный производитель, способный серийно поставлять отрасли фотонные структуры из фосфида индия на кремниевых пластинах диаметром 300 мм. Целевые применения - ближняя упаковка оптики (NPO) и совместная упаковка оптики (CPO) для ИИ и высокопроизводительных вычислений. Intel подаёт это не как линейку собственных продуктов, а как производственную мощность для всей индустрии. О заявлении 18-20 октября написали TrendForce, Wccftech, XenoSpectrum и Compound Semiconductor.

Физический смысл вот в чём. Фосфид индия - материал, который эффективно генерирует и усиливает лазерный свет, в отличие от чистого кремния. Долгие годы InP-компоненты делали на собственных маленьких и дорогих пластинах, обычно 100 или 150 мм в диаметре. Intel интегрирует InP-элементы на стандартную кремниевую подложку 300 мм (12 дюймов) - тот же диаметр, что у большинства современных производств логики и памяти. На пластину помещается заметно больше фотонных устройств, и к фотонике применяются серийные техпроцессы и практики выхода годных, привычные для обычных чипов. Полную 300-мм пластину из чистого InP никто не делает: речь именно об InP на кремнии.

Вокруг заявления уже выстраивается цепочка. Тайваньская UMC развивает направление кремниевой фотоники и CPO по лицензии бельгийского исследовательского центра imec на 12-дюймовую кремниевую фотонику - об этом 20 октября написала Economic Daily. Вице-президент Intel Ник Дубе назвал кремниевую фотонику «золотым молотком» для систем следующего поколения: инструментом, к которому компания намерена обращаться снова и снова, от ИИ-ускорителей до сетевой инфраструктуры.

Чего в заявлении нет: названных продуктов на этом процессе, заказчиков и дизайн-винов, объёмов поставок, сроков доступности и цен. Часто цитируемая цель - менее 5 пикоджоулей на бит для будущих оптических линий - названа как долгосрочный ориентир отрасли, а не измеренный результат текущего производства. Пока заявление Intel стоит читать как производственную стратегию и заявку на роль поставщика, а не как старт массовых поставок.

Все новости →

Ещё на USB.RU

Статьи →

Объяснения и инструкции

Справочники →

Термины и стандарты

Инструменты →

Проверки и практические материалы

Подготавливаем выбранный материал…

Продолжить чтение