Процессоры
Тайваньская Egis и французская SiPearl объединились ради чиплетного процессора Mobius100
Публикация:
Партнёры построят открытую платформу, где специализированные кристаллы разных поставщиков собираются в один корпус на стандарте UCIe. Tape-out процессора Mobius100 намечен на первый квартал 2027 года, серийный выпуск - на вторую половину 2028 года.
Тайваньская Egis Group и французский разработчик процессоров SiPearl подписали 22 октября в Тайбэе стратегическое партнёрство и инвестиционное соглашение: компании совместно разработают центральный процессор Mobius100 и выведут его на рынки Европы, Ближнего Востока и Африки. Egis также входит в инвестиционный раунд Series B SiPearl, размер вложений не раскрыт. Подписание засвидетельствовали министр экономики Тайваня, заместитель министра иностранных дел и директор Французского офиса в Тайбэе. Об этом сообщает Focus Taiwan.
Задумка Egis - «Chiplet Marketplace»: платформа совместимых компонентов и партнёров под разные задачи ИИ-вычислений. Чиплеты - это отдельные кристаллы со своей специализацией, которые объединяют в одном корпусе: их можно делать на разных техпроцессах и переиспользовать между продуктами, а не перепроектировать весь чип под каждую задачу. Фундамент маркетплейса - открытый стандарт UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), задающий соединение кристаллов внутри корпуса. Председатель Egis Group Стив Ло заявил, что ИИ и высокопроизводительные вычисления смещают фокус отрасли с отдельных узлов на целые платформы и экосистемы.
Mobius100 разрабатывает дочерняя Alcor Micro на платформе Arm Neoverse Compute Subsystems V3, технологию межкристальных соединений поставляет сестринская InPsytech. SiPearl возьмёт Mobius100 за основу процессора второго поколения Rhea2 - это должно сократить время разработки. Первое поколение, Rhea1, выпускает TSMC: процессор пойдёт в кластер немецкого суперкомпьютера JUPITER, первые образцы производитель Bull получил в сентябре для интеграции в систему.
График объявлен с оговорками: tape-out - первый квартал 2027 года, образцы - конец 2027 года, массовое производство - вторая половина 2028 года. В совместном заявлении подчёркнуто, что сроки зависят от хода разработки, валидации и требований заказчиков. Представитель Alcor Micro Синди Чен отдельно заметила: по отдельности протестированные чиплеты не всегда стыкуются без доработки, так что упаковка, софт и системная верификация остаются обязательной частью работы.