Сети и инфраструктура
Credo покажет на OCP Global Summit 1.6T-оптику ZeroFlap для ИИ-кластеров
Публикация:
На саммите OCP Global Summit 2026 в Сан-Хосе Credo представит новые оптические и медные интерконнекты для масштабирования ИИ-инфраструктуры: трансиверы и кабели 1.6T ZeroFlap, оптическую объединительную плату с микроизлучателями и PCIe-кабели Toucan Gen6.
Демонстрации пройдут на стенде B2 с 13 по 15 октября. В центре программы - линейка 1.6T ZeroFlap: активный оптический кабель ALC для средних дистанций, где меди уже не хватает по дальности, а классическая вставная оптика избыточна по энергии и цене; оптические трансиверы ZeroFlap на фирменном DSP и встроенной кремниевой фотонике с телеметрией линка в реальном времени через платформу PILOT; активные электрические кабели AEC 1.6T с функциональным тестированием, диагностикой и анализом сбоев через ту же платформу.
Отдельный акцент - оптическая объединительная плата Micro-Emitter NPO для scale-up, разработанная совместно с SENKO: архитектура со слепым соединением даёт до 10 раз большую пропускную способность по сравнению с новейшими медными бэкплейнами. Также покажут полностью интегрированный оптический модуль 1.6T Cardinal DSP + SiPho - связку DSP Cardinal 1.6T и собственного фотонного кристалла на кремнии - с живой демонстрацией совместимости решений разных вендоров, и PCIe-кабели Toucan Gen6 для стоечных соединений под GPU-нагрузки, которые продемонстрируют на платформе CWF Intel.
Третье направление - OmniConnect Weaver: FPGA-реализация gearbox разветвления памяти, призванная пробить «стену памяти» при ИИ-инференсе, с живым демо и интерактивным интерфейсом. В деловой программе - сессия президента и CEO Билла Бреннана «Wider. Slower. Better: Optics That Can Beat Copper» 12 октября и доклады о стандартизированной телеметрии трансиверов и масштабируемых оптических интерконнектах для ИИ-кластеров 13 и 14 октября.