Samsung и SK Hynix нарастят 8-слойную HBM4 для Rubin Ultra во втором квартале 2027 года
ZDNet Korea со ссылкой на источники в отрасли сообщает, что Samsung и SK Hynix нарастят поставки 8-слойной памяти HBM4 для NVIDIA во втором квартале 2027 года: 12-слойные стеки сложнее охлаждать и выпускать с хорошим выходом годных кристаллов, поэтому NVIDIA рассматривает 8-слойный вариант как страховку для Rubin Ultra.
По данным ZDNet Korea, Samsung и SK Hynix во втором квартале 2027 года увеличат объемы поставок 8-слойной памяти HBM4 для NVIDIA. Речь идет о страховке для ускорителей Rubin Ultra: 12-слойные стеки, по сообщению издания, сложнее охлаждать, а выход годных кристаллов при их выпуске падает.
При этом 12-слойная HBM4 никуда не уходит: Samsung и SK Hynix уже выпускают ее серийно и прошли квалификацию NVIDIA для этого варианта. 8-слойной версии предстоит отдельная сертификация, и оба производителя, по данным издания, уже готовят комплектующие и контроль качества. Доля 8-слойных стеков, как ожидается, заметно вырастет с середины 2027 года.
Контекст у сообщения такой: Rubin Ultra ранее уже урезали с четырех кристаллов до двух из-за проблем в цепочке поставок, а сама NVIDIA, по данным издания, пока рассматривает смешанную конфигурацию как вероятный вариант, а не как окончательное решение. Для покупателей это означает, что конфигурация памяти в Rubin Ultra еще может измениться до запуска.